超聲波焊接機 HiQ VARIO
面議
驅(qū)動單元VE SLIMLINE
驅(qū)動單元VE COMPACTLINE
驅(qū)動單元VE TWINLINE
連續(xù)技術MICROBOND CSI
連續(xù)技術EASYBOND CSI
超聲波焊接機 HiQ DIALOG
超聲波焊接機 手持焊接設備
包裝技術 頂縫模塊
包裝技術 橫向焊縫模塊
包裝技術 縱向焊縫模塊
獲得專利的 Microgap 調(diào)節(jié)系統(tǒng)在模塊設計時能夠準確地保持間隙大小并確保不變的焊接質(zhì)量。這種旋轉焊接模塊特別適合用于蓬松材質(zhì)的材料或間歇性供應的材料,為它們提供輕柔無損的焊接工藝。ULTRASPIN 精準的支座技術確保旋轉焊頭具有極高的徑向跳躍精度,從而在高速生產(chǎn)時仍能保持穩(wěn)定的產(chǎn)品質(zhì)量。
自動裝箱機
軟袋自動理料工作站
208000
無序雙層智能整理裝箱系統(tǒng)
無序雙層智能整理系統(tǒng)
無序單層智能整理系統(tǒng)
真空吸吊機
全自動角邊封箱機
36000
立式開箱機HPK-40H12
20000
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