芝研X光異物檢測(cè)機(jī)的硬件設(shè)計(jì)基于工業(yè)PC和PLC架構(gòu),機(jī)械結(jié)構(gòu)穩(wěn)固;軟件上,基于AI智能異物軟件識(shí)別算法,擁有**的軟件自學(xué)習(xí)功能,**度高,穩(wěn)定性好。
X光異物檢測(cè)機(jī)可應(yīng)用于金屬、玻璃、石頭、骨頭、高密度橡膠和塑料等異物的檢測(cè), 以及產(chǎn)品封口及缺陷檢測(cè)。
模塊化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和免工具拆卸輸送設(shè)計(jì),維護(hù)簡(jiǎn)單,易于集成。
有多種機(jī)型可選,如散料、缺陷檢測(cè)等,可對(duì)檢測(cè)區(qū)進(jìn)行多道分割,分別剔除,降低誤剔率,節(jié)約生產(chǎn)成本。
熱門標(biāo)簽